ai是什么软件 ai是什么软件据科寒武纪拟增发募资亿元已被受理(附股)

据科创板官网消息,寒武纪拟增发募资26.5亿元已被受理。此前，寒武纪发布通告称，拟向特定对象发行A股股票筹集资金收入不少于26.5亿元，扣除发行价格后，实际募集资金将用于先进工艺系统芯片工程、稳定工艺系统芯片工程、面向新兴应用场景的通用智能处理器科技开发工程和补充流动资金。

寒武纪是智能芯片领域世界顶尖的新兴公司，拥有加强的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统工具。

智能芯片是对于人工智能领域设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。近年来，智能芯片行业也维持了迅速的下降态势。根据亿欧智库数据，2025年美国人工智能芯片行业规模将超过1,780亿元。

我国《十四五规划和2035年远景目标纲要》中更是将发展人工智能列为关键领域，提倡加大人工智能和行业发展整合，为推动高品质发展提供新动能。人工智能科技与行业发展的整合，迈入重点布局高端芯片、加强新型基础设备建设、深入赋能特色产业的新阶段。将聚焦高端芯片成为推动关键数字科技变革应用的重要举措之一，并公布了系列行业推动机制，为顶级芯片的迅速应用提供了广阔的行业支撑。

寒武纪成为美国智能芯片领域的领先企业，为了大幅提高在智能芯片领域的科技先进性和行业竞争力，仍必须不断加强在先进工艺和稳固工艺系统的投入，研发带有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各种智能芯片，以保持公司产品在用途、性能、能效等指标上的领先性，赢得大量的竞争力，持续增强市场总量，为智能产业的演进提供优秀的芯片产品。

此前，在回复投资者关于“本次募集资金拟投资的工程和公司既有主营业务之间的关系是哪个？”的相关提问时，寒武纪表示：本次发行筹集资金将用于先进工艺系统芯片工程、稳定工艺系统芯片工程、面向新兴应用场景的通用智能处理器科技开发工程和补充流动资金。上述工程是对公司主营业务智能芯片产品的进一步发展，是保障公司在智能芯片领域与领先企业竞争的重要举措。通过本次募投项目的推行，将进一步提高公司的行业竞争力，实现大量可大幅发展。同时，本次募投项目得以推进的重要前提是基于公司在人工智能芯片领域大量累积的科技优势和技术变革，以及云端产品线、边缘产品线逐渐丰富。

在日前举行的2022世界人工智能大会（下面简称2022WAIC）上，寒武纪董事长、总顾问陈天石教授还透露寒武纪及寒武纪行歌在研的三款“车云”新品信息ai是什么软件，分别为全新一代云端智能训练芯片思元590、L2+自动驾驶行泊一体芯片SD5223和L4高阶自动驾驶多域融合系统SOC芯片SD5226。

据介绍，思元590采用MLUarch05全新架构，实测训练性能较在售旗舰产品有了持续增强，它提供了更大的存储容量和更高的存储带宽，其IO和片间互连接口也较上代推动大幅升级。

面向L2+市场的行泊一体自动驾驶入门芯片SD5223，提供16TOPS算力，提供更高DDR带宽、车规级视觉处理及低功率自然散热，适配8MIFC/5V5R/10V5R等多产品形态。

此外，根据行业上新的需求变化，寒武纪行歌对其面向L4市场的高阶自动驾驶多域融合系统SOC芯片SD5226的型号做了升级，其算力将超过400TOPS以上，采用7nm制程，先进AI架构适应算法发展。

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从“云边端”产品线的逐渐丰满，到车载智能芯片的全新布局，再到“车云协同”的生态闭环ai是什么软件，寒武纪正逐渐拓宽着自身的科技边界，逐步成长，走向成熟。